国民技术通过港交所聆讯，2025年前九个月收入9.58亿元，平台型MCU领先企业

据港交所3月4日披露，国民技术股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，中信证券为独家保荐人。

截至3月4日收盘，国民技术(300077.SZ)报19.34元/股，市值112.78亿元。

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据招股书，国民技术是一家平台型集成电路（IC）设计公司，致力于为各类智能终端提供控制芯片与系统解决方案。公司亦经营锂电池负极材料业务，这不仅使公司的商业模式多元化，亦推动了公司于往绩记录期间的收入增长。

公司在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。

根据灼识咨询的资料，按2024年收入计，公司在全球平台型微控制器单元（MCU）市场中，在中国企业中名列前五，而在全球32位平台型MCU市场中，在中国企业中名列前三。根据灼识咨询的资料，按2024年收入计，公司在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中，排名第一。

自2000年成立以来，国民技术从专业市场芯片向通用MCU，再到边缘AI计算等高端产品逐步实现跨越式发展，2023年，公司也延伸出BMS芯片、射频（RF）芯片等更丰富的产品体系，并于2024年开始产生收入。

自2018年明确平台型集成电路设计公司发展方向后，公司先后推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU产品，并持续优化芯片尺寸、功耗及性能，实现了从嵌入式控制到边缘智能的场景升级。

早在2019年，公司作为首家Fabless集成电路设计公司率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产，在全球范围内引领了主流产品的制程升级潮流，实现了产品在性能、能效等维度大幅提升，显著增强产品在高性能计算与高端控制领域的市场竞争力，加快完善公司在关键产业赛道的技术布局，形成了可灵活复用、跨行业拓展的全栈产品平台。

MCU作为智能终端的核心控制器，发挥关键作用，兼具计算性能及安全性与系统集成，构成智能时代的技术基础。根据灼识咨询的资料，全球MCU市场规模预计将从2024年的约299亿美元增长至2029年的约480亿美元，年复合增长率达9.9%，其中AI、机器人、新能源、低空经济（即以民用载人及无人航空器在低空域运行为核心的经济活动与相关产业）等新兴下游应用将成为主要增长动力。

尤其在AI与边缘计算的快速发展趋势推动下，具备本地化推理能力、安全算法处理与低功耗优势的高端MCU产品正成为行业升级的重要支撑。公司凭借多核异构架构、AI算法支持、密码模块及功耗控制等核心技术，已在边缘智能、储能控制、人形机器人等领域实现产品落地，前瞻性地契合行业发展方向。

除芯片产品业务外，国民技术亦同步经营锂电池负极材料业务。公司的锂电池负极材料业务以人造石墨为核心，并探索硅碳复合材料及硬碳结构等多技术路线，广泛应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备，客户覆盖行业主流电池厂。

在此基础上，公司积极探索电池管理系统控制芯片与锂电池负极材料在同一客户体系内的协同应用，在系统级效率优化、安全保障与成本控制等方面提供综合解决方案，构建具备全栈能力的智能能源控制平台，增强公司整体业务的抗周期能力与增长韧性。

国民技术的芯片产品销量由2022年的1.36亿颗增加至2023年的1.90亿颗，进一步增加至2024年的3.41亿颗，并由截至2024年9月30日止九个月的2.45亿颗增加至截至2025年9月30日止九个月的2.78亿颗。

公司的人造石墨产品销量由2022年的14.0千吨增加至2023年的19.6千吨，并进一步增加至2024年的26.5千吨；石墨化加工服务的销量由2022年的2.5千吨减少至2023年的1.6千吨，这是由于公司在2023年优先考虑内部需求，此项于2024年大幅增加至6.0千吨，是由于公司于2024年完成生产线建设，增加石墨化加工的年产能。

于2022年、2023年及2024年，公司的收入保持相对稳定，分别为11.95亿元(人民币，下同)、10.37亿元及11.68亿元。截至2025年9月30日止九个月，公司的收入为9.58亿元。

公司的毛利由2022年的4.26亿元减少至2023年的1800万元，于2024年反弹至1.82亿元。公司截至2025年9月30日止九个月的毛利为1.83亿元。年内亏损由2022年的1890万元增加至2023年的5.94亿元；尽管如此，公司成功将有关亏损收窄56.9%至2024年的2.56亿元。截至2025年9月30日止九个月，公司的亏损为7570万元。

公司拥有人应占年内亏损由2022年的3250万元增加至2023年的5.72亿元，并于2024年收窄58.8%至2.35亿元。公司拥有人应占期内亏损进一步收窄至截至2025年9月30日止九个月的7370万元。

根据公司的战略，本次国民技术香港IPO募资金额拟就以下目的应用：将用于增强公司的研发能力，开发新产品系列及提升产品性能，包括高性能MCU、多协议通信芯片、专业市场芯片、车规级芯片等。将用于升级公司的现有产品组合。将用于开展战略投资及收购。将用于偿还部分尚未偿还银行贷款。将用于营运资金及其他一般公司用途。